シリコンウエハー
2012年2月2日（木） 日本経済新聞 朝刊
日本メーカー、世界で強み
半導体生産に欠かせない材料の一つ。シリコン（ケイ素）を溶かして円柱状の塊にし、円盤状に薄く切断、研磨してウエハーに仕上げる。現在は直径300ミリメートルの製品が主流。表面に電子回路を形成して細かく切断すると、半導体の素子（チップ）となる。
日本メーカーが強みを持っており、世界シェア首位の信越化学工業の子会社、信越半導体と2位のＳＵＭＣＯで約6割のシェアを握る。足元は液晶テレビやパソコンの販売低迷で半導体に使うウエハー需要も減っており、足元の工場稼働率は低下。直径300ミリの主力製品価格はリーマン・ショック前の2007年に比べ半分以下に下落しているもようだ。