半導体製品は大きく分けて2種類ある。1つはフラッシュメモリーやDRAM（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）などの半導体メモリー。もう1つが半導体チップにCPU（中央演算処理装置）やデータ保存用メモリーをまとめて搭載するシステムLSI（大規模集積回路）などのロジック半導体で、デジタル家電などの頭脳を担う。こうした先端機器の日本の競争力を高めるためにもシステムLSIの技術力向上が欠かせない。
メモリーは巨額投資で量産効果が高まっている一方、システムLSIは少量多品種生産のため、1社で大規模投資をするのが難しく、投資効率の低さが課題になっている
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